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新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
正天伟科技又一发明专利获得国家专利局授权
近日正天伟又一项发明专利获得国家专利局授权！此项专利名称为“一种防止挂架上铜的酸性除油剂及其制备和使用方法”，专利号为201510900338.7。 该酸性除油剂 ...查看更多
